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Si\硅衬底

硅衬底,

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名称:Si晶体
产品简介:Si,主要用途有:制作半导体器件、红外光学器件及太阳能电池衬底等材料。
技术参数:掺杂类型
不掺杂
电阻率Ω.cm102~104
EPD(cm-2 )≤ 100
氧含量( /cm3 )≤1.8 x1018
碳含量( /cm3 )≤5x1016
产品规格:

常规晶向:<001> <100>

常规尺寸:10x5x0.5mm10x10x0.5mm

抛光情况:单抛、双抛; 

表面粗糙度Ra:<15A

注:可按客户需求定制特殊的方向和尺寸。

标准包装:1000级超净室100级超净袋真空包装

   

电阻率(Ω.cm)< 0.051 ~ 56 ~ 12> 30
应用外延衬底太阳能电池ICOE设备或传感器特殊设备或组件


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